WO2025247508 - DIE BONDING APPARATUS AND METHOD UTILIZING SUCH APPARATUS
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/247508
Publication Date
04.12.2025
International Application No.
PCT/EP2024/065114
International Filing Date
31.05.2024
Title **
[English]
DIE BONDING APPARATUS AND METHOD UTILIZING SUCH APPARATUS
[French]
APPAREIL DE LIAISON DE PUCE ET PROCÉDÉ FAISANT APPEL À UN TEL APPAREIL
Applicants **
NEXPERIA B.V.
Inventors
ELTINK, Erik
ABHINAND, Sai
DE ROOIJ, Ruud
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
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International Searching Authority |
EPO
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| Translation |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1986 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8655 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2212 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2013 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
19,606
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Abstract[English]
Proposed are a die bonding apparatus and a method utilizing one, comprising an attach unit and a clamping unit structured to bond at least one semiconductor die at a particular attach position on at least one lead frame, wherein the at least one lead frame is mounted to a lead frame carrier, the clamping apparatus comprising a support frame structured to receive the lead frame carrier, the support frame defining a reference height dimension, wherein in a first operational condition the clamping unit is structured to contact the lead frame at a height measurement position being next to the attach position and to determine a local height dimension associated with the height measurement position, and in a second operational condition the clamping unit is structured to contact and to fixedly hold the lead frame at a clamping position being next to the attach position and in said second operational condition the attach unit is structured to bond the semiconductor die at the clamping position on the at least one lead frame taking into account at least the reference height dimension and the measured local height dimension.[French]
L'invention concerne un appareil de liaison de puce et un procédé faisant appel à ce dernier, comprenant une unité de fixation et une unité de serrage structurée pour lier au moins une puce semi-conductrice à une position de fixation particulière sur au moins une grille de connexion, ladite grille de connexion étant montée sur un support de grille de connexion, l'appareil de serrage comprenant un bâti de support structuré pour recevoir le support de grille de connexion, le bâti de support délimitant une dimension de hauteur de référence, dans une première condition de fonctionnement, l'unité de serrage étant structurée pour entrer en contact avec la grille de connexion à une position de mesure de hauteur qui est adjacente à la position de fixation et pour déterminer une dimension de hauteur locale associée à la position de mesure de hauteur, et dans une seconde condition de fonctionnement, l'unité de serrage étant structurée pour entrer en contact avec la grille de connexion à une position de serrage qui est proche de la position de fixation, et pour la maintenir de manière fixe, et dans ladite seconde condition de fonctionnement, l'unité de fixation étant structurée pour lier la puce semi-conductrice à la position de serrage sur ladite grille de connexion en tenant compte au moins de la dimension de hauteur de référence et de la dimension de hauteur locale mesurée.