WO2026130630 - VERFAHREN ZUR MEHRSTUFIGEN HERSTELLUNG ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE AUF EINEM SUBSTRAT
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/130630
Publication Date
25.06.2026
International Application No.
PCT/DE2025/101199
International Filing Date
17.12.2025
Title **
[German]
VERFAHREN ZUR MEHRSTUFIGEN HERSTELLUNG ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE AUF EINEM SUBSTRAT
[English]
METHOD FOR THE MULTI-STAGE PRODUCTION OF ELECTRONIC COMPONENTS ON A SUBSTRATE
[French]
PROCÉDÉ DE PRODUCTION EN PLUSIEURS ÉTAPES DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES SUR UN SUBSTRAT
Applicants **
HELIATEK GMBH
Inventors
RABE, Jan
Priority Data
102024139152.9
20.12.2024
DE
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
| * | |
| Number of Office Actions | * |
| * | |
International Searching Authority |
EPO
* |
| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
* |
| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
* |
| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
* |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| Entry into National Phase under |
Chapter I
* |
| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
* |
| Translation |
|
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1992 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8500 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2083 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1846 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 5940 |
Total:
20,361
Contact Us
Abstract[German]
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur mehrstufigen Herstellung eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat (10), welches zumindest eine erste Bearbeitungsstation (50) und eine zweite Bearbeitungsstation (60) mindestens einer Fertigungsanlage (100) durchläuft, wobei das Substrat (10) bandförmig und flexibel ausgebildet ist, und eine Fertigungsanlage (100) zur Durchführung eines solchen Verfahrens. Zur Ausrichtung eines in der zweiten Bearbeitungsstation (60) durchgeführten zweiten Bearbeitungsschritts in Bezug zu einem mit einem ersten Bearbeitungswerkzeug (55) in der ersten Bearbeitungsstation (50) durchgeführten ersten Bearbeitungsschritt wird ein Kontrastbereich (21) an einem ersten Randbereich (11) und/oder einem zweiten Randbereich (12) in longitudinaler Richtung (lo) auf einer und/oder in eine Oberfläche des Substrats (10) aufgebracht und/oder eingebracht, und mindestens eine Markierungsstruktur (31, 32) in den Kontrastbereich (21) eingebracht. In der zweiten Bearbeitungsstation (60) wird eine Position der Markierungsstruktur (31, 32) in transversaler Richtung (tr) des Substrats (10) erfasst, und eine Positionierung und/oder Kalibrierung von Positionierungsdaten eines zweiten Bearbeitungswerkzeugs (61) in der zweiten Bearbeitungsstation (60) relativ zu der Position der Markierungsstruktur (31, 32) durchgeführt.[English]
The invention relates to a method for the multi-stage production of an electronic component on a substrate (10), which passes through at least a first processing station (50) and a second processing station (60) of at least one production plant (100), wherein the substrate (10) is strip-shaped and flexible. The invention also relates to a production plant (100) for carrying out such a method. In order to align a second processing step carried out in the second processing station (60) to a first processing step carried out with a first processing tool (55) in the first processing station (50), a contrast region (21) is applied and/or introduced in the longitudinal direction (lo) on and/or into a surface of the substrate (10) at a first edge region (11) and/or a second edge region (12), and at least one marking structure (31, 32) is introduced into the contrast region (21). In the second processing station (60), a position of the marking structure (31, 32) in the transverse direction (tr) of the substrate (10) is detected, and positioning data of a second processing tool (61) are positioned and/or calibrated in the second processing station (60) relative to the position of the marking structure (31, 32).[French]
L'invention concerne un procédé de production en plusieurs étapes d'un composant électronique sur un substrat (10), qui passe par au moins un premier poste de traitement (50) et un second poste de traitement (60) d'au moins une installation de production (100), le substrat (10) étant en forme de bande et souple. L'invention concerne également une usine de production (100) destinée à mettre en œuvre un tel procédé. Afin d'aligner une seconde étape de traitement effectuée dans le second poste de traitement (60) sur une première étape de traitement effectuée avec un premier outil de traitement (55) dans le premier poste de traitement (50), une région de contraste (21) est appliquée et/ou introduite dans la direction longitudinale (lo) sur et/ou dans une surface du substrat (10) au niveau d'une première région marginale (11) et/ou d'une seconde région marginale (12), et au moins une structure de marquage (31, 32) est introduite dans la région de contraste (21). Dans le second poste de traitement (60), une position de la structure de marquage (31, 32) dans la direction transversale (tr) du substrat (10) est détectée, et des données de positionnement d'un second outil de traitement (61) sont positionnées et/ou calibrées dans le second poste de traitement (60) par rapport à la position de la structure de marquage (31, 32).