WO2025124629 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER BESCHICHTETEN METALLISCHEN SUBSTRATPLATTE, SUBSTRATPLATTE, ELEKTROCHEMISCHE ZELLE UND BESCHICHTUNGSANLAGE
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/124629
Publication Date
19.06.2025
International Application No.
PCT/DE2024/100777
International Filing Date
03.09.2024
Title **
[German]
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER BESCHICHTETEN METALLISCHEN SUBSTRATPLATTE, SUBSTRATPLATTE, ELEKTROCHEMISCHE ZELLE UND BESCHICHTUNGSANLAGE
[English]
METHOD FOR PRODUCING A COATED METAL SUBSTRATE PLATE, SUBSTRATE PLATE, ELECTROCHEMICAL CELL, AND COATING INSTALLATION
[French]
PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PLAQUE DE SUBSTRAT MÉTALLIQUE REVÊTUE, PLAQUE DE SUBSTRAT, CELLULE ÉLECTROCHIMIQUE ET INSTALLATION DE REVÊTEMENT
Applicants **
SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
Inventors
SCHULZ, Edgar
WEBER, Joachim
SCHMALWASSER, Markus
BRUGNARA, Ricardo Henrique
BAGCIVAN, Nazlim
Priority Data
102023134568.0
11.12.2023
DE
Application details
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The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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Chapter I
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1964 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 8118 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2109 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1921 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 5340 |
Total:
19,452
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Abstract[German]
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer beschichteten metallischen Substratplatte (10), indem eine metallische Substratplatte (1) mittels eines Lichtbogenverdampfungsverfahrens (Arc-PVD) in einem ersten Oberflächenbereich mit einer Haftvermittlerschicht (2) beschichtet wird, auf der Haftvermittlerschicht (2) mittels des Lichtbogenverdampfungsverfahrens (Arc-PVD) mindestens eine Einzellage einer tetraedrischen amorphen Kohlenstoffschicht (3) vom Typ ta-C:H aufweisend mindestens 3 Gew.-% Wasserstoff in einer ersten Schichtdicke im Bereich von 10 bis 500 nm ausgebildet wird, wobei eine Temperatur der metallischen Substratplatte (1), der Haftvermittlerschicht (2) und der tetraedrischen amorphen Kohlenstoffschicht (3) während des Beschichtens im Bereich von 100 bis 180°C gehalten wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine danach hergestellte beschichtete metallische Substratplatte (10) und eine elektrochemische Zelle (20) umfassend mindestens eine solche, sowie eine Beschichtungsanlage (200) zur Durchführung des Verfahrens.[English]
The invention relates to a method for producing a coated metal substrate plate (10), wherein a metal substrate plate (1) is coated with an adhesion promoter layer (2) in a first surface region by means of an arc vapour deposition (Arc-PVD) method, at least one single layer of a tetrahedral amorphous carbon layer (3) of the ta-C:H type having at least 3 wt.% hydrogen is formed with a first layer thickness in the range from 10 to 500 nm on the adhesion promoter layer (2) by means of the arc vapour deposition (Arc-PVD) method, wherein a temperature of the metal substrate plate (1), of the adhesion promoter layer (2) and of the tetrahedral amorphous carbon layer (3) is maintained in the range from 100 to 180°C during coating. The invention also relates to a coated metal substrate plate (10) produced thereby and to an electrochemical cell (20) comprising at least one such metal substrate plate, and to a coating installation (200) for carrying out the method.[French]
L'invention concerne un procédé de production d'une plaque de substrat métallique revêtue (10), une plaque de substrat métallique (1) étant revêtue d'une couche de promoteur d'adhérence (2) dans une première région de surface au moyen d'un procédé de dépôt en phase vapeur à l'arc (arc-PVD), au moins une couche unique d'une couche de carbone amorphe tétraédrique (3) du type ta-C:H qui a au moins 3 % en poids d'hydrogène étant formée avec une première épaisseur de couche dans la plage de 10 à 500 nm sur la couche de promoteur d'adhérence (2) au moyen du procédé de dépôt en phase vapeur à l'arc (arc-PVD), une température de la plaque de substrat métallique (1), de la couche de promoteur d'adhérence (2) et de la couche de carbone amorphe tétraédrique (3) étant maintenue dans la plage de 100 à 180 °C pendant le revêtement. L'invention concerne également une plaque de substrat métallique revêtue (10) ainsi produite et une cellule électrochimique (20) comprenant au moins une telle plaque de substrat métallique, et une installation de revêtement (200) pour la mise en œuvre du procédé.