WO2026108879 - PRINTED CIRCUIT BOARD
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/108879
Publication Date
28.05.2026
International Application No.
PCT/CN2025/136202
International Filing Date
20.11.2025
Title **
[English]
PRINTED CIRCUIT BOARD
[French]
CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
[Chinese]
印刷电路板
Applicants **
CXMT CORPORATION
Inventors
LIAO, Shengbao
WU, Lin
Priority Data
202411698657.X
25.11.2024
CN
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
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| Number of Office Actions | * |
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International Searching Authority |
CNIPA
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| Translation |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1719 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 11611 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2169 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 2115 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
22,354
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Abstract[English]
The present disclosure relates to the technical field of semiconductors, and provides a printed circuit board. The printed circuit board comprises: a first power supply layer; a first dielectric layer; a first ground layer, the first ground layer being isolated from the first power supply layer by means of the first dielectric layer; and first via hole pairs, wherein the first via hole pairs pass through the first dielectric layer, each first via hole pair comprises a first ground hole and a first power supply hole that are arranged in a first direction, the first ground hole is isolated from the first power supply layer and is connected to the first ground layer, the first power supply hole is connected to the first power supply layer and is isolated from the first ground layer, the first via hole pairs are arranged in the first direction, and on a cross section of the printed circuit board parallel to the first power supply layer, adjacent first via hole pairs in the first direction are mirror-symmetrical.[French]
La présente divulgation se rapporte au domaine technique des semi-conducteurs, et concerne une carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend : une première couche d'alimentation électrique ; une première couche diélectrique ; une première couche de masse, la première couche de masse étant isolée de la première couche d'alimentation électrique au moyen de la première couche diélectrique ; chaque première paire de trous d'interconnexion comprend un premier trou de masse et un premier trou d'alimentation électrique qui sont agencés dans une première direction, le premier trou de masse est isolé de la première couche d'alimentation électrique et est connecté à la première couche de masse, le premier trou d'alimentation électrique est connecté à la première couche d'alimentation électrique et est isolé de la première couche de masse, les premières paires de trous d'interconnexion sont agencées dans la première direction, et sur une section transversale de la carte de circuit imprimé parallèle à la première couche d'alimentation électrique, des premières paires de trous d'interconnexion adjacentes dans la première direction sont symétriques par rapport à un plan de symétrie.[Chinese]
本公开提供了一种印刷电路板，涉及半导体技术领域。该印刷电路板，包括：第一电源层；第一介质层；第一地层，第一地层通过第一介质层与第一电源层隔离；第一过孔对，第一过孔对贯穿第一介质层，第一过孔对包括沿第一方向设置的第一地孔和第一电源孔，第一地孔与第一电源层隔离，与第一地层连接，第一电源孔与第一电源层连接，与第一地层隔离，第一过孔对沿第一方向排列；其中，在印刷电路板平行于第一电源层的截面上，在第一方向上相邻的第一过孔对镜像对称。