WO2026113993 - CHIP PACKAGING STRUCTURE AND OPTICAL DEVICE
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/113993
Publication Date
04.06.2026
International Application No.
PCT/CN2025/135314
International Filing Date
17.11.2025
Title **
[English]
CHIP PACKAGING STRUCTURE AND OPTICAL DEVICE
[French]
STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE PUCE ET DISPOSITIF OPTIQUE
[Chinese]
芯片封装结构及光学设备
Applicants **
SHENZHEN LIGHTING INSTITUTE
Inventors
LIN, Andrew
Priority Data
202411712673.X
26.11.2024
CN
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
| Number of Multi-Dependent Claims | * |
| Number of Drawings | * |
| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
| * | |
| Number of Office Actions | * |
| * | |
International Searching Authority |
CNIPA
* |
| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
* |
| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
* |
| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
* |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| * | |
| Entry into National Phase under |
Chapter I
* |
| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
* |
| Translation |
|
* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.
** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.
Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1577 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 11584 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2006 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1794 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
21,701
Contact Us
Abstract[English]
The present application relates to a chip packaging structure and an optical device. The chip packaging structure comprises: a first substrate, having a predetermined mounting area; a second substrate, spaced apart from the first substrate and covering the predetermined mounting area; and a packaging assembly, comprising an adhesive and at least one surrounding ring body, wherein all the surrounding ring bodies are annularly arranged at the periphery of the predetermined mounting area, and the adhesive is annularly arranged at the periphery of the surrounding ring body closest to the predetermined mounting area, the adhesive bonds the first substrate and the second substrate, among all the surrounding ring bodies, the surrounding ring body closest to the predetermined mounting area is closely attached to the first substrate and the second substrate, so as to define an accommodating cavity together with the first substrate and the second substrate, and a functional device is accommodated in the accommodating cavity and mounted in the predetermined mounting area. The chip packaging structure of the present application has a good product yield, a long service life, a high structural stability, and a good working temperature resistance capability, thereby meeting automotive-grade requirements.[French]
La présente invention concerne une structure d'encapsulation de puce et un dispositif optique. La structure d'encapsulation de puce comprend : un premier substrat, ayant une zone de montage prédéterminée ; un second substrat, espacé du premier substrat et recouvrant la zone de montage prédéterminée ; et un ensemble d'encapsulation, comprenant un adhésif et au moins un corps annulaire circonvoisin, tous les corps annulaires circonvoisins étant disposés de manière annulaire à la périphérie de la zone de montage prédéterminée, et l'adhésif étant disposé de manière annulaire à la périphérie du corps annulaire circonvoisin le plus proche de la zone de montage prédéterminée, l'adhésif liant le premier substrat et le second substrat, parmi tous les corps annulaires circonvoisins, le corps annulaire circonvoisin le plus proche de la zone de montage prédéterminée étant étroitement fixé au premier substrat et au second substrat, de manière à définir une cavité de réception conjointement avec le premier substrat et le second substrat, et un dispositif fonctionnel étant logé dans la cavité de réception et monté dans la zone de montage prédéterminée. La structure d'encapsulation de puce de la présente invention présente un bon rendement de produit, une longue durée de vie, une stabilité structurelle élevée et une bonne capacité de résistance à la température de travail, répondant ainsi aux exigences de qualité automobile.[Chinese]
本申请涉及一种芯片封装结构及光学设备。芯片封装结构包括：第一基体具有既定安装区域；第二基体与第一基体间隔设置，并覆盖既定安装区域；封装组件包括粘合胶体及至少一个围挡环体，全部的围挡环体均环设于既定安装区域的外围，粘合胶体环设于最靠近既定安装区域的围挡环体的外围；粘合胶体将第一基体与第二基体粘合连接，全部的围挡环体中，最靠近既定安装区域的围挡环体紧贴第一基体及第二基体，以与第一基体、第二基体共同围成容纳腔，并将粘合胶体阻隔于容纳腔之外；功能器件容纳于容纳腔，并安装于既定安装区域。本申请的芯片封装结构具有较好的产品良率、较长的使用寿命、较高的结构稳定性及较好的工作耐温能力而满足车规级使用要求。