IP-Coster | WO2026012507 | OPTICAL MODULE

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1711
EPO	Filing, Examination, Granting	11595
Japan	Filing, Examination, Granting	2140
South Korea	Filing, Examination, Granting	2043
USA	Filing, Examination, Granting	4740

Abstract[English] Provided in the present invention is an optical module. The optical module comprises: a circuit board; an optical detector, which is used for converting an optical signal into an electrical signal; and a trans-impedance amplifier, which is provided with a chip mounting area for the flip-chip bonding of the optical detector and a first signal bonding pad electrically connected to the circuit board, wherein the optical detector is disposed in the chip mounting area, the chip mounting area comprises a second signal bonding pad electrically connected to the first signal bonding pad, the second signal bonding pad is electrically connected to a signal electrode of the optical detector, and the second signal bonding pad is located on the side of the chip mounting area that is adjacent to the first signal bonding pad. A high-speed link of the optical module in the present invention has a relatively small inductance and impedance, thereby facilitating the improvement in a bandwidth and a link rate.[French] La présente invention concerne un module optique. Le module optique comprend : une carte de circuit imprimé ; un détecteur optique, qui est utilisé pour convertir un signal optique en un signal électrique ; et un amplificateur à trans-impédance, qui est pourvu d'une zone de montage de puce pour la liaison par billes du détecteur optique et d'un premier plot de liaison de signal connecté électriquement à la carte de circuit imprimé. Le détecteur optique est disposé dans la zone de montage de puce, la zone de montage de puce comprend un second plot de liaison de signal connecté électriquement au premier plot de liaison de signal, le second plot de liaison de signal est électriquement connecté à une électrode de signal du détecteur optique et le second plot de liaison de signal est situé sur le côté de la zone de montage de puce qui est adjacent au premier plot de liaison de signal. Un lien à grande vitesse du module optique de la présente invention présente une inductance et une impédance relativement petites, ce qui facilite l'amélioration d'une largeur de bande et d'un taux de lien.[Chinese] 本发明提供了一种光模块。所述光模块包括：电路板；光探测器，用于将光信号转换为电信号；和跨阻放大器，具有供所述光探测器倒装焊的芯片安装区和与所述电路板电连接的第一信号焊盘；所述光探测器设置于所述芯片安装区，所述芯片安装区包括与所述第一信号焊盘电连接的第二信号焊盘，所述第二信号焊盘与所述光探测器的信号电极电连接，且所述第二信号焊盘位于所述芯片安装区的与所述第一信号焊盘相邻近的一侧。该发明中的所述光模块的高速链路具有较小的电感和阻抗，从而便于提高带宽和链路速率。

Total Number of Claims/PCT	*
Number of Independent Claims	*
Number of Priorities	*
Number of Multi-Dependent Claims	*
Number of Drawings	*
Pages for Publication	*
Number of Pages with Drawings	*
Pages of Specification	*
Sequence Listing	*
Number of Office Actions	*
International Search Report is established	*
International Searching Authority	CNIPA *
Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address	Change of Applicant's Name and Address *
Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

WO2026012507 - OPTICAL MODULE

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