IP-Coster | WO2026017086 | LED PACKAGE DEVICE, LED LIGHT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR LED PACKAGE DEVICE

Country	Stages	Total
China	Filing, Examination, Granting	1664
EPO	Filing, Examination, Granting	11708
Japan	Filing, Examination, Granting	2136
South Korea	Filing, Examination, Granting	1943
USA	Filing, Examination, Granting	5340

Abstract[English] The present application relates to the technical field of LED manufacturing, and provides an LED package device, an LED light board, and a manufacturing method for the LED package device. The LED package device comprises: a substrate, wherein the substrate is in the shape of a flat plate and comprises a positive electrode structure, an isolation band structure, and a negative electrode structure, the isolation band structure is disposed between the positive electrode structure and the negative electrode structure to separate the positive electrode structure from the negative electrode structure, and the light transmittance of the isolation band structure is less than 10%; a dam that is disposed on the upper surface of the substrate and forms a recess together with the substrate, wherein the light transmittance of the dam is greater than 80%; an LED chip disposed in the recess, wherein the LED chip is electrically connected to the positive electrode structure and the negative electrode structure separately, and the height of the dam is greater than that of the LED chip; and a phosphor resin that is provided in the recess and covers the LED chip. The isolation band structure of the present application has relatively low light transmittance, thereby reducing light loss; moreover, the light emitted by the LED chip can exit through the phosphor resin and the dam, thereby increasing the light emission angle and the light utilization rate. Therefore, the present application can reduce the light loss while increasing the light emission angle.[French] La présente invention se rapporte au domaine technique de la fabrication de DEL, et concerne un dispositif de boîtier de DEL, un tableau lumineux à DEL et un procédé de fabrication du dispositif de boîtier de DEL. Le dispositif de boîtier de DEL comprend : un substrat, le substrat se présentant sous la forme d'une plaque plate et comprenant une structure d'électrode positive, une structure de bande d'isolation et une structure d'électrode négative, la structure de bande d'isolation étant disposée entre la structure d'électrode positive et la structure d'électrode négative pour séparer la structure d'électrode positive de la structure d'électrode négative, et la transmittance de lumière de la structure de bande d'isolation étant inférieure à 10 % ; un élément barrage qui est disposé sur la surface supérieure du substrat et forme un évidement conjointement avec le substrat, la transmittance de lumière de l'élément barrage étant supérieure à 80 % ; une puce de DEL disposée dans l'évidement, la puce de DEL étant électriquement connectée à la structure d'électrode positive et à la structure d'électrode négative séparément, et la hauteur de l'élément barrage étant supérieure à celle de la puce de DEL ; et une résine de phosphore qui est disposée dans l'évidement et recouvre la puce de DEL. La structure de bande d'isolation de la présente invention présente une transmittance de lumière relativement faible, ce qui permet de réduire la perte de lumière ; de plus, la lumière émise par la puce de DEL peut sortir à travers la résine de phosphore et l'élément barrage, ce qui permet d'augmenter l'angle d'émission de lumière et le taux d'utilisation de lumière. Par conséquent, la présente invention peut réduire la perte de lumière tout en augmentant l'angle d'émission de lumière.[Chinese] 本申请涉及LED制造技术领域，提供了一种LED封装器件、LED灯板与LED封装器件的制造方法，LED封装器件包括：基板，基板为平板状，包括正极结构、隔离带结构与负极结构，隔离带结构设于正极结构与负极结构之间，以将正极结构与负极结构隔开；隔离带结构的透光率小于10%；围坝，设于基板的上表面，与基板共同形成一凹槽，围坝的透光率大于80%；LED芯片，设于凹槽内，且LED芯片分别电连接于正极结构与负极结构，围坝的高度大于LED芯片的高度；荧光胶，设于凹槽内且覆盖LED芯片。本申请隔离带结构的透光率较低，可以减少光损失，而且LED芯片发射的光线还可以透过荧光胶与围坝出光，可以增大出光角度与光线利用率，因此本申请能够在增大出光角度的同时减少光损失。

Total Number of Claims/PCT	*
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Type of Assignment	The Standard Agent's Assignment *
Applicant's Legal Status	Legal Entity *
Small Entity	*
Non-Commercial Organization	*
Micro Entity	*
Small Entity, USA	*
Micro Entity, USA	*
Entry into National Phase under	Chapter I *
Patent Delivery	Send the Letters Patent by Courier *
Translation

WO2026017086 - LED PACKAGE DEVICE, LED LIGHT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR LED PACKAGE DEVICE

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