WO2026026107 - VAPOR CHAMBER, MANUFACTURING METHOD FOR VAPOR CHAMBER, AND ELECTRONIC DEVICE
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2026/026107
Publication Date
05.02.2026
International Application No.
PCT/CN2025/094292
International Filing Date
12.05.2025
Title **
[English]
VAPOR CHAMBER, MANUFACTURING METHOD FOR VAPOR CHAMBER, AND ELECTRONIC DEVICE
[French]
CHAMBRE À VAPEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CHAMBRE À VAPEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
[Chinese]
均温板、均温板的制造方法及电子设备
Applicants **
GOERTEK INC.
Inventors
QIAO, Lin
YU, Quanyao
JIN, Youlin
HU, Jiahao
HAN, Xi
WEI, Shuxin
ZHAO, Taocheng
Priority Data
202411044880.2
31.07.2024
CN
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
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International Searching Authority |
CNIPA
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| Translation |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1663 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 11761 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 2138 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1965 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |
Total:
22,267
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Abstract[English]
Disclosed in embodiments of the present disclosure are a vapor chamber, a manufacturing method for a vapor chamber, and an electronic device. The vapor chamber comprises a housing and a supporting member; an accommodating cavity is formed in the housing; the supporting member is located in the accommodating cavity; the supporting member comprises a body portion and at least one supporting portion connected to the body portion; the supporting portion abuts against an inner wall of the housing; each supporting portion is provided with a first flow channel; the body portion is provided with a second flow channel; the first flow channel is communicated with the second flow channel, and the direction of extension of the first flow channel intersects with the direction of extension of the second flow channel. A heat flow network can be formed by forming, in the supporting member, the first flow channel and the second flow channel that are communicated with each other and extend in the intersecting directions. This design enables a heat-conducting working medium to move in two directions in the vapor chamber, so that heat can be efficiently conducted in the vapor chamber, thereby improving the heat conduction efficiency.[French]
Des modes de réalisation de la présente divulgation concernent une chambre à vapeur, un procédé de fabrication de chambre à vapeur et un dispositif électronique. La chambre à vapeur comprend un boîtier et un élément de support ; une cavité de réception est formée dans le boîtier ; l'élément de support est situé dans la cavité de réception ; l'élément de support comprend une partie corps et au moins une partie de support reliée à la partie corps ; la partie de support vient en butée contre une paroi interne du boîtier ; chaque partie de support est pourvue d'un premier canal d'écoulement ; la partie corps est pourvue d'un second canal d'écoulement ; le premier canal d'écoulement est en communication avec le second canal d'écoulement, et la direction d'extension du premier canal d'écoulement croise la direction d'extension du second canal d'écoulement. La formation, dans l'élément de support, du premier canal d'écoulement et du second canal d'écoulement qui sont en communication l'un avec l'autre et qui s'étendent dans des directions qui se croisent permet de former un réseau de flux thermique. Cette conception permet à un milieu de travail thermoconducteur de se déplacer dans deux directions dans la chambre à vapeur, ce qui permet de conduire efficacement la chaleur dans la chambre à vapeur et d'ainsi améliorer l'efficacité de conduction thermique.[Chinese]
本公开实施例公开了一种均温板、均温板的制造方法及电子设备，所述均温板包括壳体和支撑件，所述壳体内形成有容纳腔；所述支撑件位于所述容纳腔中，所述支撑件包括本体部和连接至所述本体部的至少一个支撑部，所述支撑部与所述壳体的内壁相抵，每个所述支撑部具有第一流道，所述本体部具有第二流道，所述第一流道与所述第二流道连通，且所述第一流道的延伸方向与所述第二流道的延伸方向相交。通过在支撑件内部设置相互连通的第一流道和第二流道，且两者延伸方向相交，能够形成热流网络。这种设计使得导热工质能够在均温板内部沿着两个方向运动，以使热量能够在均温板内部高效传导，从而提高了热传导效率。