WO2025245723 - MEMS MICROPHONE CHIP
National phase entry is expected:
Publication Number
WO/2025/245723
Publication Date
04.12.2025
International Application No.
PCT/CN2024/095975
International Filing Date
29.05.2024
Title **
[English]
MEMS MICROPHONE CHIP
[French]
PUCE DE MICROPHONE MEMS
[Chinese]
MEMS麦克风芯片
Applicants **
AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD.
Inventors
WANG, Kaijie
LI, Bo
CHEN, Yu
Application details
| Total Number of Claims/PCT | * |
| Number of Independent Claims | * |
| Number of Priorities | * |
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| Pages for Publication | * |
| Number of Pages with Drawings | * |
| Pages of Specification | * |
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| Number of Office Actions | * |
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International Searching Authority |
CNIPA
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| Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address |
Change of Applicant's Name and Address
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| Type of Assignment |
The Standard Agent's Assignment
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| Applicant's Legal Status |
Legal Entity
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| Entry into National Phase under |
Chapter I
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| Patent Delivery |
Send the Letters Patent by Courier
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| Translation |
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Quotation for National Phase entry
| Country | Stages | Total | |
|---|---|---|---|
| China | Filing, Examination, Granting | 1504 | |
| EPO | Filing, Examination, Granting | 11584 | |
| Japan | Filing, Examination, Granting | 1976 | |
| South Korea | Filing, Examination, Granting | 1635 | |
| USA | Filing, Examination, Granting | 4740 |

Total:
21,439
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Abstract[English]
The microphone chip provided in the present utility model comprises a substrate having a back cavity and a capacitor system fixed on the substrate and disposed above the back cavity, wherein the capacitor system comprises a diaphragm and a back plate which are disposed opposite each other and spaced apart from each other, the diaphragm comprises a vibrating part and several elastic connecting parts disposed at the edge of the vibrating part, and the diaphragm is fixed to the substrate by means of the elastic connecting parts; and the vibrating part comprises a middle vibrating part located in the middle position and an outer vibrating part connected to the middle vibrating part and the elastic connecting parts, an anchoring part extending towards the diaphragm is disposed on the back plate, and the anchoring part is fixedly connected to the middle vibrating part. The MEMS microphone chip provided in the present utility model is highly reliability.[French]
Le présent modèle d'utilité concerne une puce de microphone comprenant un substrat comportant une cavité arrière et un système de condensateur fixé sur le substrat et disposé au-dessus de la cavité arrière, dans lequel le système de condensateur comprend une membrane et une plaque arrière qui sont disposés en face l'un de l'autre et espacés l'un de l'autre, la membrane comprend une partie vibrante et plusieurs parties de connexion élastiques disposées au bord de la partie vibrante, et la membrane est fixée au substrat au moyen des parties de connexion élastiques ; et la partie vibrante comprend une partie vibrante centrale située en position centrale et une partie vibrante extérieure reliée à la partie vibrante centrale et aux parties de connexion élastiques, une partie d'ancrage s'étendant vers la membrane est disposée sur la plaque arrière, et la partie d'ancrage est reliée de manière fixe à la partie vibrante centrale. La puce de microphone MEMS fournie dans le présent modèle d'utilité est très fiable.[Chinese]
本实用新型提供的麦克风芯片包括具有背腔的基底以及固定于基底上并设于所述背腔上方的电容系统,所述电容系统包括相对间隔设置的振膜和背板,所述振膜包括振动部以及设于所述振动部边缘的若干弹性连接部,所述振膜通过所述弹性连接部固定于所述基底;所述振动部包括位于中间位置的中间振动部以及连接所述中间振动部和所述弹性连接部的外振动部,所述背板上设有朝向所述振膜延伸的锚接部,所述锚接部与所述中间振动部固定连接。本实用新型提供的MEMS麦克风芯片的可靠性高。