WO2023137680 - IMAGING DEVICE ARRAY

National phase entry:
Publication Number WO/2023/137680
Publication Date 27.07.2023
International Application No. PCT/CN2022/073077
International Filing Date 21.01.2022
Title **
[English] IMAGING DEVICE ARRAY
[French] RÉSEAU DE DISPOSITIFS D'IMAGERIE
Applicants **
HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.
Inventors
TAKAHASHI, Seiji
Application details
Total Number of Claims/PCT *
Number of Independent Claims *
Number of Priorities *
Number of Multi-Dependent Claims *
Number of Drawings *
Pages for Publication *
Number of Pages with Drawings *
Pages of Specification *
*
Number of Office Actions *
*
International Searching Authority
*
Recordal of a Change of the Applicant's Name/Address
*
Type of Assignment
*
Applicant's Legal Status
*
*
*
*
*
*
Entry into National Phase under
*
Patent Delivery
*
Translation

* The data is based on automatic recognition. Please verify and amend if necessary.

** IP-Coster compiles data from publicly available sources. If this data includes your personal information, you can contact us to request its removal.

Quotation for National Phase entry

Country StagesTotal
China Filing, Examination, Granting1856
EPO Filing, Examination, Granting13192
Japan Filing, Examination, Granting2232
South Korea Filing, Examination, Granting2164
USA Filing, Examination, Granting6540
MasterCard Visa
Total: 25,984

The term for entry into the National Phase has expired. This quotation is for informational purposes only

Contact Us
Abstract[English] Provided is a solid-state imaging device array (100) comprising a plurality of solid-state imaging devices (102-1 to 102-4) arranged in an array, each solid-state imaging device (102-1 to 102-4) comprising: one or more photodiode groups(110); one or more device lines (120, 122) disposed along at least one side of the photodiode groups (110), each comprising gates and doped regions aligned in line; and device power sources (124, 126, 128), each being disposed at a point at which each end of the device lines (120, 122) and each end of device lines (120, 122) of an adjacent solid-state imaging device (102-1 to 102-4), wherein the gates and the doped regions are configured as transistor devices for operating the solid-state imaging device (102-1 to 102-4), and wherein the device power sources (124, 126, 128) are disposed at four apexes of a border of the solid-state imaging device (102-1 to 102-4).[French] L'invention concerne un réseau de dispositifs d'imagerie à semi-conducteurs (100) comprenant une pluralité de dispositifs d'imagerie à semi-conducteurs (102-1 à 102-4) agencés en un réseau, chaque dispositif d'imagerie à semi-conducteurs (102-1 à 102-4) comprenant : un ou plusieurs groupes de photodiodes (110); une ou plusieurs lignes de dispositif (120, 122) disposées le long d'au moins un côté des groupes de photodiodes (110), comprenant chacune des grilles et des régions dopées alignées en ligne; et des sources d'alimentation de dispositif (124, 126, 128), chacune étant disposée à un point à chaque extrémité des lignes de dispositif (120, 122) et chaque extrémité de lignes de dispositif (120, 122) d'un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs adjacent (102-1 à 102-4), les grilles et les régions dopées étant configurées en tant que dispositifs de transistor pour faire fonctionner le dispositif d'imagerie à semi-conducteurs (102-1 à 102-4), et les sources d'alimentation de dispositif (124, 126, 128) étant disposées au niveau de quatre sommets d'une bordure du dispositif d'imagerie à semi-conducteurs (102-1 à 102-4).

Rejoining the server...